集成芯片是指先将晶体管集成制造为特定功能的芯粒(Chiplet)，再按照应用需求将芯粒通过半导体技术集成制造为芯片。其中，芯粒(Chiplet)是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片(Die)。
